壓力追蹤差示掃描量熱儀作為一種研究材料在可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用該方法能研究無機材料的相轉變，高分子材料熔融與結晶過程，藥物的多晶型現象，油脂等食品的固/液相比例等等。應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制，如高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。
下面再來看看壓力追蹤差示掃描量熱儀的構成部分：
1.加熱系統
加熱系統提供測試所需的溫度條件，根據爐溫可分為低溫爐（＜250℃）、普通爐、高溫爐（可達2400℃）；按結構形式可分為微型、小型，立式和臥式。系統中的加熱元件及爐芯材料根據測試范圍的不同而進行選擇。
2.溫度控制系統
溫度控制系統用于控制測試時的加熱條件，如升溫速率、溫度測試范圍等。它一般由定值裝置、調節放大器、可控硅調節器（PID-SCR）、脈沖移相器等組成，隨著自動化程度的不斷提高，大多數已改為微電腦控制，提高的控溫精度。
3.信號放大系統
通過直流放大器把差熱電偶產生的微弱溫差電動勢放大、增幅、輸出，使儀器能夠更準確的記錄測試信號。
4.差熱系統
差熱系統是整個裝置的核心部分，由樣品室、試樣坩堝、熱電偶等組成。其中熱電偶是其中的關鍵性元件，即使測溫工具，又是傳輸信號工具，可根據試驗要求具體選擇。
5.氣氛控制系統和壓力控制系統
該系統能夠為試驗研究提供氣氛條件和壓力條件，增大了壓力追蹤差示掃描量熱儀的測試范圍。
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